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覆銅板市場前景分析 - 一文看懂覆銅板的發展情況及趨勢
來源：
百度
關鍵詞：
覆銅板材料
覆銅板（Copper Clad Laminate），簡稱CCL，是由石油木漿紙或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。
分類
按照構造和結構分類，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板及特殊材料基覆銅板三大類。剛性覆銅板是指不易彎曲，并具有一定硬度和韌度的覆銅板。復合基覆銅板一般指由兩種以上的補強材料（紙、玻纖布、璃氈等）與樹脂經壓合制成的一種剛性覆銅板。撓性（柔性）覆銅板是用具有可撓性補強材料（薄膜）覆以電解銅箔或壓延銅箔制成，其優點是可以彎曲，便于電器部件的組裝。
產業鏈
覆銅板（CCL）是印制電路板（PCB）上游核心材料，占到PCB成本的35%左右，處于整個PCB產業鏈中游。覆銅板的上游主要為玻纖布、銅箔、環氧樹脂等原材料，普通型覆銅板中銅箔、玻纖布和樹脂三大原材料占比大于90%。下游產業是印制線路板，終端產業是通信、計算機、家電、汽車、航空航天等下游整機設備。
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2023/01/21
2022/10/18
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