產品詳情
◆ 特性
● 高Tg：≥200℃（DSC），無鹵素
● 低介電常數(Dk：3.6, 10GHz)
● 低介質損耗(Df:0.004510GHz)
● 優異的熱性能，Td≥370℃
● 低Z軸熱膨脹系數
● 耐CAF性能好，高可靠性
● 無鉛制程兼容
◆ 應用領域
手機、電腦、背板、卡板、交換機、服務器、厚銅產品、汽車電子
◆ 主要特性
|
檢測項目 Item |
單位Unit |
檢測條件 TestCondition |
規范值 Spec |
典型值 TypicalValue |
|
|
玻璃化轉變溫度Tg |
℃ |
DSC |
≥200 |
205 |
|
|
剝離強度 1oz(RTF)PeelStrength |
lb/in |
A |
4～7 |
5 |
|
|
熱應力 Thermalstress |
S |
288℃,solderdip |
＞60 |
300 s |
|
|
彎曲強度 FlexuralStrength |
N/mm2 |
經向LW |
≥415 |
515 |
|
|
緯向 CW |
≥345 |
445 |
|||
|
燃燒性 Flammability |
－ |
E24/125 |
UL94V-0 |
V-0 |
|
|
表面電阻 SurfaceResistivity |
MΩ |
C-96/35/90 |
≥1.0×104 |
1×108 |
|
|
體積電阻 VolumeResistivity |
MΩ·cm |
C-96/35/90 |
≥1.0×106 |
1×1010 |
|
|
介電常數 DielectricConstant |
－ |
1GHz 2GHz 5GHz 10GHz |
N/A |
3.8 3.7 3.7 3.6 |
|
|
介質損耗角正切 LossTangent |
－ |
1GHz 2GHz 5GHz 10GHz |
N/A |
0.003 0.0035 0.004 0.0045 |
|
|
耐電弧 ArcResistance |
S |
D48/50＋D0.5/23 |
≥60 |
146 |
|
|
擊穿電壓 DielectricBreakdown |
KV |
D48/50＋D0.5/23 |
≥50 |
50 |
|
|
吸水率 MoistureAbsorption |
% |
D24/23 |
≤0.8 |
0.15 |
|
|
熱分解溫度 Td |
℃ |
Weight Loss5% |
— |
370 |
|
|
CTE
|
X-Y axis |
ppm / ℃ |
TMA |
— |
9/12 |
|
Alpha 1 |
ppm / ℃ |
— |
45 |
||
|
Alpha 2 |
ppm / ℃ |
— |
245 |
||
|
50-260Degrees C |
% |
- |
2.3 |
||
|
T260 |
min |
TMA |
＞60 |
＞60 |
|
|
T288 |
min |
TMA |
30 |
＞30 |
|
|
尺寸穩定性 Dimensional Stability |
% |
IPC-TM650 |
<0.05 |
0.03 |
|
1.屬性值僅供參考，不用于規范。
2.這些產品的任何銷售將受銷售協議的條款和條件的約束。
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